Beschreibung
Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr
Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff mit integrierter Wärmeleitpaste zur Befestigung von Kühlkörper, Metallteilen aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Technik, ChipLED, ICs, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C……+150°C
Technische Daten:
- Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
- Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm
- Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend
- Temperaturbereich: -56°C . +149°C
- Mischungsverhältniss: 10:1
- Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 – 24 h
- Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K
- Kleberschicht: Epoxyd
- Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W
- Temperaturbereich -56°C … +149°C
- Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
- Mischungsverhältnis 10:1
- Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter
Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit). Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein. Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.) reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet ! Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung.
Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen.
Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit).
Aushärtung: bei 120°C ca. 20 Minuten bei 65°C ca. 45 Minuten bei 25°C ca. 8 Stunden bei 20°C ca. 24 Stunden
Langzeitstabilität im ausgehärteten Zustand sofern sorgfältig und nach Angaben verarbeitet: mindestens 20 Jahre
