Finale Aktion Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter

Wärmeleitkleber 2-Komponenten Spezialklebstoff speziell für schnelle die schnelle Überlitung Übertragung von Temperaturen auf Kühlkörper … Metallen aller Art

Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Peltierelemente, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C……+150°C

Technische Daten:

• Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W

• Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend

• Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mK

• Kleberschicht aus Epoxid

• Zusammensetzung: 30g Binder und 3g Härter

• Mischverhältnis 10:1

• Technische Daten:

• spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W

• Temperaturbereich: -56….+149°C

• Aushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16…24h

• Wärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·K

• Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W

• Temperaturbereich -56°C … +149°C

• Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min

• Durchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cm

• Kleberschicht Epoxid

• Mischungsverhältnis 10:1

• Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter